珠状热敏电阻是一种基于半导体材料的温度敏感元件，因其外形呈珠状（或小球状）而得名。它利用半导体材料的电阻值随温度变化的特性（通常为负温度系数，即温度升高电阻减小），广泛应用于温度测量、控制及补偿等场景。
1. 核心结构
热敏电阻体：由金属氧化物（如锰、钴、镍、铜的氧化物）粉末经烧结而成，呈珠状（直径通常为 0.2-5mm），是温度敏感的核心部分；
电极引线：通常为铂、银或镍合金线，焊接在热敏电阻体两端，用于信号传输；
封装层：
裸珠型：无封装，直接暴露（适用于实验室高精度测量，但易受环境影响）；
玻璃封装型：表面覆盖玻璃层，防潮、防腐蚀（常见于工业应用）；
环氧树脂封装型：成本较低，适用于常温环境。
2. 材料特性
负温度系数（NTC）为主：多数珠状热敏电阻属于 NTC 型，温度系数约为 - 2%~-6%/℃，即温度每升高 1℃，电阻值下降 2%-6%；
电阻温度系数（α）：非线性，温度越高，电阻值下降速率越慢（需通过公式或表格校准）。
